半導体部品の加工組立工場で、クリーンルーム性能はクラス5,000と10,000。生産設備の更新に対応するため、フレキシブルな大スパン2層の鉄骨造とした。また、十分な天井ふところを確保し、歩行できる複合パネルを採用、変電設備は変更対応が容易なプラグイン方式としている。空調設備は冷温水同時取り出し方式空冷チラーによる温湿度制御、外壁と屋根は鋼板断熱パネル使用により省エネルギー化を図った。外観はシャープな形状として電子部品工場らしさを表現した。